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铁粉杂谈
高调顶贴,放胆灌水

   尽管 10 nm 以下芯片制造工艺的突破已经愈加艰难,但以台积电为代表的业内领先企业,并没有因此而放缓研发的步伐。 该公司上周表示,其 3nm 工艺的开发进展顺利。目前看来,台积电已经摸清了道路,且已经开始接触早期客户。 在面向投资者和金融分析师的电话会议上,台积电首席执行官兼联合主席 CC Wei 宣布了这一消息。
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(图自:TSMC,via AnandTech )
他表示:“我司在 N3 节点的技术开发上进展很顺利,并且已经与早期客户就技术定义进行了接触。我们希望 3nm 制程可进一步加大台积电在未来的行业领导地位”。
因 N3 技术仍处于早期开发阶段,台积电目前尚未谈及具体的特征、及其相较于 N5 的优势。该公司称已评估所有可能的晶体管结构选项,并未客户提供了非常好的解决方案。
N3 规范正在开发之中,台积电相信它将满足其业内领先的合作客户的要求。事实上,台积电已确认 N3 将是全新的工艺,而不是 N5 的简单改进或迭代。
作为该公司主要竞争对手之一的 三星 ,则计划采用 3nm(3GAAE)技术。同时可以肯定的是,台积电 3nm 节点将同时使用深紫外(DUV)和极紫外(EUV)光刻设备。
由于台积电的 N5 工艺使用了 14 层 EUV,因此 N3 使用的层数可能会更高。作为全球最大的半导体合约制造商,其似乎对 EUV 的进展感到非常满意,并认为该技术对其未来的发展至关重要。
【来源:cnBeta.COM】
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maureen80


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